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BGA713L7数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF

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厂商型号

BGA713L7

参数属性

BGA713L7 封装/外壳为6-XFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP UMTS 728MHZ-768MHZ TSLP7

功能描述

Single-Band UMTS LNA (700, 800 MHz)
IC AMP UMTS 728MHZ-768MHZ TSLP7

封装外壳

6-XFDFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 17:22:00

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BGA713L7规格书详情

简介

BGA713L7属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的BGA713L7射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

技术参数

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  • 产品编号:

    BGA713L7E6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 频率:

    728MHz ~ 768MHz

  • P1dB:

    -7dBm

  • 增益:

    15.5dB

  • 噪声系数:

    1.1dB

  • 射频类型:

    UMTS

  • 电压 - 供电:

    2.6V ~ 3V

  • 电流 - 供电:

    4.8mA

  • 测试频率:

    700MHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-XFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-TSLP-7-1

  • 描述:

    IC AMP UMTS 728MHZ-768MHZ TSLP7

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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