首页>BGA711L7>规格书详情

BGA711L7中文资料Low Power Single-Band UMTS LNA数据手册Infineon规格书

PDF无图
厂商型号

BGA711L7

参数属性

BGA711L7 封装/外壳为6-XFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP UMTS 1.9GHZ 2.1GHZ TSLP7

功能描述

Low Power Single-Band UMTS LNA
IC AMP UMTS 1.9GHZ 2.1GHZ TSLP7

封装外壳

6-XFDFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

原厂下载下载地址下载地址二

更新时间

2025-11-19 12:01:00

人工找货

BGA711L7价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

BGA711L7规格书详情

简介

BGA711L7属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由Infineon制造生产的BGA711L7射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    BGA711L7E6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)

  • 频率:

    1.9GHz,2.1GHz

  • P1dB:

    -8dBm

  • 增益:

    17dB

  • 噪声系数:

    1.1dB

  • 射频类型:

    UMTS

  • 电压 - 供电:

    2.6V ~ 3V

  • 电流 - 供电:

    3.6mA

  • 测试频率:

    2.1GHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-XFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-TSLP-7-1

  • 描述:

    IC AMP UMTS 1.9GHZ 2.1GHZ TSLP7

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
询价
INFINEO
23+
SMD
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!
询价
INFINEO
24+
SMD
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
询价
INFINEON/英飞凌
23+
QFN
18223
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
询价
INFINEON
1922+
TSLP7-1
35689
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
询价
INFINEON/英飞凌
23+
TSLP7-1
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
INFINEON/英飞凌
23+
7300
专注配单,只做原装进口现货
询价
Infineon Technologies
25+
6-XFDFN 裸露焊盘
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
询价
Infineon
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
询价
Infineon Technologies
22+
TSLP71
9000
原厂渠道,现货配单
询价