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BFS19中文资料Surface mount Si-Epitaxial PlanarTransistors数据手册DEC规格书

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厂商型号

BFS19

参数属性

BFS19 封装/外壳为TO-236-3,SC-59,SOT-23-3;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS NPN 20V 0.03A TO236AB

功能描述

Surface mount Si-Epitaxial PlanarTransistors

封装外壳

TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

制造商

DEC DIOTEC Electronics Corporation

数据手册

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更新时间

2025-9-23 22:59:00

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技术参数

  • 产品编号:

    BFS19,235

  • 制造商:

    Nexperia USA Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q101

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    100nA(ICBO)

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    65 @ 1mA,10V

  • 频率 - 跃迁:

    260MHz

  • 工作温度:

    150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

  • 供应商器件封装:

    TO-236AB

  • 描述:

    TRANS NPN 20V 0.03A TO236AB

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