BD8153EFV中文资料Multi-channel System Power Supply ICs for Small to Middle PANEL数据手册ROHM规格书
| 厂商型号 |
BD8153EFV |
| 参数属性 | BD8153EFV 封装/外壳为24-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的电源管理-专用；BD8153EFV应用范围：TFT-LCD 监控器；产品描述：IC POWER SUP VARI 4CH HTSSOP-B24 |
| 功能描述 | Multi-channel System Power Supply ICs for Small to Middle PANEL |
| 封装外壳 | 24-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘 |
| 制造商 | ROHM Rohm |
| 中文名称 | 罗姆 罗姆半导体集团 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-23 20:00:00 |
| 人工找货 | BD8153EFV价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
BD8153EFV规格书详情
描述 Description
为支持现有客户而生产的产品。不对新设计出售此产品。
特性 Features
•1ch 内置FET的升压DC/DC
•3.3-V 稳压器
•正负charge pump
•栅极补偿功能
简介
BD8153EFV属于集成电路（IC）的电源管理-专用。由制造生产的BD8153EFV电源管理 - 专用专用型电源管理集成电路 (PMIC) 用于电源的控制或操作，适合特定或小范围的目标应用，例如汽车气囊管理、电容器组平衡、AC 公共电力监控、存储器总线端接、接地故障检测、能量收集、小型引擎管理、处理器或芯片集专用电压调节、负载突降保护、触觉驱动器、热电制冷器控制等。
技术参数
更多- 制造商编号
：BD8153EFV
- 生产厂家
：ROHM
- 封装
：HTSSOP-B24
- 包装数量
：2000
- 最小独立包装数量
：2000
- 包装形态
：Taping
- RoHS
：Yes
- Vin1(Min.)[V]
：2.1
- Vin1(Max.)[V]
：6
- SW frequency(Max.)[MHz]
：1.1
- Output Source Voltage[V]
：to 18
- Output Logic Voltage[V]
：3.3
- Output Logic Voltage2[V]
：-
- Output Gate Voltage[V]
：Variable
- Start up Sequence Circuit
：Yes
- Auto Data Read
：No
- Operating Temperature (Min.)[°C]
：-40
- Operating Temperature (Max.)[°C]
：125
- Package Size [mm]
：7.8x7.6 (t=1)
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HTSSOP24 |
22+ |
HTSSOP24 |
100000 |
代理渠道/只做原装/可含税 |
询价 | ||
HTSSOP24 |
25+ |
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25+ |
25000 |
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ROHM |
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BGA |
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公司现货库存,支持实单 |
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Rohm(罗姆) |
23+ |
NA |
20094 |
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HTSSOP24 |
25+ |
HTSSOP24 |
2000 |
全新原装正品支持含税 |
询价 | ||
HTSSOP24 |
HTSSOP24 |
3000 |
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询价 |
