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BD8153EFV数据手册集成电路(IC)的电源管理-专用规格书PDF

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厂商型号

BD8153EFV

参数属性

BD8153EFV 封装/外壳为24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的电源管理-专用;BD8153EFV应用范围:TFT-LCD 监控器;产品描述:IC POWER SUP VARI 4CH HTSSOP-B24

功能描述

Multi-channel System Power Supply ICs for Small to Middle PANEL

封装外壳

24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-8 9:51:00

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BD8153EFV规格书详情

描述 Description

为支持现有客户而生产的产品。不对新设计出售此产品。

特性 Features

•1ch 内置FET的升压DC/DC
•3.3-V 稳压器
•正负charge pump
•栅极补偿功能

技术参数

  • 制造商编号

    :BD8153EFV

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :HTSSOP-B24

  • 包装数量

    :2000

  • 最小独立包装数量

    :2000

  • 包装形态

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Vin1(Min.)[V]

    :2.1

  • Vin1(Max.)[V]

    :6

  • SW frequency(Max.)[MHz]

    :1.1

  • Output Source Voltage[V]

    :to 18

  • Output Logic Voltage[V]

    :3.3

  • Output Logic Voltage2[V]

    :-

  • Output Gate Voltage[V]

    :Variable

  • Start up Sequence Circuit

    :Yes

  • Auto Data Read

    :No

  • Operating Temperature (Min.)[°C]

    :-40

  • Operating Temperature (Max.)[°C]

    :125

  • Package Size [mm]

    :7.8x7.6 (t=1)

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