BD8153EFV数据手册集成电路(IC)的电源管理-专用规格书PDF

厂商型号 |
BD8153EFV |
参数属性 | BD8153EFV 封装/外壳为24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的电源管理-专用;BD8153EFV应用范围:TFT-LCD 监控器;产品描述:IC POWER SUP VARI 4CH HTSSOP-B24 |
功能描述 | Multi-channel System Power Supply ICs for Small to Middle PANEL |
封装外壳 | 24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘 |
制造商 | ROHM Rohm |
中文名称 | 罗姆 罗姆半导体集团 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-8 9:51:00 |
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BD8153EFV规格书详情
描述 Description
为支持现有客户而生产的产品。不对新设计出售此产品。
特性 Features
•1ch 内置FET的升压DC/DC
•3.3-V 稳压器
•正负charge pump
•栅极补偿功能
技术参数
- 制造商编号
:BD8153EFV
- 生产厂家
:ROHM
- 封装
:HTSSOP-B24
- 包装数量
:2000
- 最小独立包装数量
:2000
- 包装形态
:Taping
- RoHS
:Yes
- Vin1(Min.)[V]
:2.1
- Vin1(Max.)[V]
:6
- SW frequency(Max.)[MHz]
:1.1
- Output Source Voltage[V]
:to 18
- Output Logic Voltage[V]
:3.3
- Output Logic Voltage2[V]
:-
- Output Gate Voltage[V]
:Variable
- Start up Sequence Circuit
:Yes
- Auto Data Read
:No
- Operating Temperature (Min.)[°C]
:-40
- Operating Temperature (Max.)[°C]
:125
- Package Size [mm]
:7.8x7.6 (t=1)
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM |
23+ |
TSSOP24 |
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ROHM |
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ROHM |
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HTSSOP24 |
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HTSSOP24 |
30000 |
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ROHM/罗姆 |
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TSSOP |
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询价 | ||
HTSSOP24 |
HTSSOP24 |
3000 |
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ROHM |
23+ |
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Rohm Semiconductor |
23+/24+ |
24-VSSOP |
8600 |
只供原装进口公司现货+可订货 |
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