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BD777集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF中文资料

BD777
厂商型号

BD777

参数属性

BD777 封装/外壳为44-VSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;BD777应用范围:DC 电机,通用;产品描述:IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP

功能描述

PLASTIC DARUNGTON COMPLEMENTARY SILICON POWER TRANSISTORS

封装外壳

44-VSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

文件大小

95 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

NJSEMI New Jersey Semi-Conductor Products, Inc.

中文名称

新泽西半导体 新泽西半导体产品股份有限公司

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更新时间

2025-8-6 20:10:00

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产品属性

  • 产品编号:

    BD7776RFS-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 全半桥驱动器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 输出配置:

    半桥(15)

  • 应用:

    DC 电机,通用

  • 接口:

    逻辑

  • 负载类型:

    电感

  • 电流 - 输出/通道:

    500mA,1A

  • 电压 - 供电:

    10.8V ~ 13.2V

  • 电压 - 负载:

    4.3V ~ 13.2V

  • 工作温度:

    -20°C ~ 70°C(TA)

  • 故障保护:

    限流,超温

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    44-VSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    44-HTSSOP-A

  • 描述:

    IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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