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BD3376EFV-C集成电路(IC)的专用规格书PDF中文资料

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厂商型号

BD3376EFV-C

参数属性

BD3376EFV-C 封装/外壳为30-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的专用;BD3376EFV-C应用范围:汽车级;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

功能描述

Multiple Input Switch Monitor LSI for Automotive
IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

封装外壳

30-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘

文件大小

2.58511 Mbytes

页面数量

75

生产厂商

ROHM

中文名称

罗姆

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更新时间

2025-12-24 9:06:00

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BD3376EFV-C规格书详情

BD3376EFV-C属于集成电路(IC)的专用。由罗姆半导体集团制造生产的BD3376EFV-C专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BD3376EFV-CE2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包装:

    托盘

  • 应用:

    汽车级

  • 接口:

    SPI

  • 电压 - 供电:

    8V ~ 26V

  • 封装/外壳:

    30-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    30-HTSSOP-B

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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