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BD30IC0MEFJ-LBH2数据手册集成电路(IC)的线性+开关稳压器规格书PDF

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厂商型号

BD30IC0MEFJ-LBH2

参数属性

BD30IC0MEFJ-LBH2 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的线性+开关稳压器;产品描述:IC REG LINEAR 3V 1A 8HTSOP

功能描述

低压差稳压器 1.0A 5.5-2.5 Vin LDO Industrial HTSOP-J8

封装外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-7 17:53:00

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技术参数

  • 产品编号:

    BD30IC0MEFJ-LBH2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 线性 + 开关稳压器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 输出配置:

  • 输出类型:

    固定

  • 电压 - 输入(最大值):

    5.5V

  • 电压 - 输出(最小值/固定):

    3V

  • 电压降(最大值):

    0.9V @ 1A

  • 电流 - 输出:

    1A

  • 控制特性:

    使能

  • 保护功能:

    过流,超温,软启动

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-HTSOP-J

  • 描述:

    IC REG LINEAR 3V 1A 8HTSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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