首页 >BCM88470CB0KFSBG>规格书列表

零件编号下载&订购功能描述制造商&上传企业LOGO

BCM88470CB0KFSBG

包装:托盘 封装/外壳:1365-BGA,FCBGA 功能:开关 类别:集成电路(IC) 控制器 描述:300 GBE CENTRALIZED SWITH

BroadcomBroadcom Limited

博通博通公司

产品属性

  • 产品编号:

    BCM88470CB0KFSBG

  • 制造商:

    Broadcom Limited

  • 类别:

    集成电路(IC) > 控制器

  • 包装:

    托盘

  • 协议:

    以太网

  • 功能:

    开关

  • 接口:

    以太网

  • 封装/外壳:

    1365-BGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1365-FCPBGA(37.5x37.5)

  • 描述:

    300 GBE CENTRALIZED SWITH

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
BROADCOM
22+
BGA
871
询价
BROADCOM
23+
NA
2000
询价
Broadcom Limited
23+
1365-BGA,FCBGA
25000
in stock接口IC-原装正品
询价
BROADCOM
2339+
BGA
32280
原装现货 假一罚十!十年信誉只做原装!
询价
BROADCOM
20+
BGA
30
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
询价
BROADCOM
23+
BGA
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
询价
新批次
原装正品
33000
3月30更新微信报价 可提供技术PDF
询价
BROADCOM
19+
FCBGA1365
441
只做原装正品
询价
BROADCOM
20000
原装现货,可追溯原厂渠道
询价
Broadcom
22/23+
原厂封装
433
原装正品,渠道可追溯
询价
更多BCM88470CB0KFSBG供应商 更新时间2024-5-13 13:19:00