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BCM56842A1IFRBG

BROADCOM
BGA

BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半导体

相关企业:深圳市长旗科技有限公司

BCM56842A1IFRBG

BROADCO
BGA

BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半导体

相关企业:深圳市纳艾斯科技有限公司

BCM56842A1IFRBG

BROADCOM
BGA

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

相关企业:深圳市长旗科技有限公司

BCM56842A1IFRBG

BROADCOM
BGA

ADC

advanced digital chips Inc.

相关企业:深圳市长旗科技有限公司

BCM56842A1IFRBG

Broadcom(博通)
标准封装

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

相关企业:深圳市得捷芯城科技有限公司

详细参数

  • 型号:

    BCM56842A1IFRBG

  • 制造商:

    Broadcom Corporation

  • 功能描述:

    MULTI LAYER SWITCH - Trays

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Broadcom(博通)
24+
标准封装
10663
我们只是原厂的搬运工
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Broadcom(博通)
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N/A
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公司只做原装,诚信经营
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21+
BGA
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公司只售原装,支持实单
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BROADCOM
22+
BGA
6000
十年配单,只做原装
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更多BCM56842A1IFRBG供应商 更新时间2025-5-13 9:12:00