BCM47622LA1KFEBG 集成电路（IC）片上系统（SoC） BOARDCOM/博通

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1+	面议

厂家型号：
BCM47622LA1KFEBG
产品分类：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
生产厂商：
Broadcom/AVAGO(安华高)
库存数量：
7350
产品封装：
生产批号：
24+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-17 23:00:00

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原厂料号：BCM47622LA1KFEBG品牌：Broadcom/AVAGO(安华高)

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BCM47622LA1KFEBG是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商Broadcom/AVAGO(安华高)/Broadcom Limited生产封装的BCM47622LA1KFEBG片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
BCM47622LA1KFEBG
规格书：
下载
企业简称：
BOARDCOM【博通】详情
厂商全称：
Broadcom Corporation.
中文名称：
博通半导体

产品属性

类型
描述
产品编号：
BCM47622LA1KFEBG
制造商：
Broadcom Limited
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
包装：
托盘
架构：
MPU
核心处理器：
ARM® Cortex®-A7
外设：
DDR3，DDR4，LED
连接能力：
以太网，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB，Wifi
速度：
1.5GHz
描述：
QUAD CORE A7 -DUAL 11AX WIFI COM

供应商

企业：
深圳市高捷芯城科技有限公司
商铺：
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联系人：
肖先生
手机：
19076157484
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传真：
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BCM47622LA1KFEBG

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