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BCM43570KFFBG中文资料Single-Chip 5G WiFi IEEE 802.11ac 2×2MAC/Baseband/Radio with IntegratedBluetooth 4.1 and EDR数据手册Infineon规格书
| 厂商型号 |
BCM43570KFFBG |
| 参数属性 | BCM43570KFFBG 封装/外壳为242-TFBGA，FCBGA；包装为带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC；产品描述：DUAL BAND 2X2 (IPA) 11AC + BT W/ |
| 功能描述 | Single-Chip 5G WiFi IEEE 802.11ac 2×2MAC/Baseband/Radio with IntegratedBluetooth 4.1 and EDR |
| 封装外壳 | 242-TFBGA，FCBGA |
| 制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
| 中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-23 22:59:00 |
| 人工找货 | BCM43570KFFBG价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
技术参数
- 产品编号：
BCM43570KFFBG
- 制造商：
Broadcom Limited
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC
- 包装：
带
- 类型：
TxRx + MCU
- 射频系列/标准：
蓝牙，WiFi
- 协议：
802.11ac，蓝牙 v4.1 +EDR
- 调制：
16QAM，64QAM，256QAM，4DQPSK，8DPSK，GFSK
- 频率：
2.4GHz，5GHz
- 数据速率（最大值）：
867Mbps
- 功率 - 输出：
20dBm
- 灵敏度：
-99dBm
- 存储容量：
668kB ROM，200KB RAM
- 串行接口：
HCI，I²S，JTAG，PCM，SDIO，SPI，UART，USB
- 电压 - 供电：
1.14V ~ 3.63V
- 电流 - 接收：
79m
- 描述：
DUAL BAND 2X2 (IPA) 11AC + BT W/
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Broadcom/AVAGO(安华高) |
24+ |
FCBGA242 |
7350 |
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BROADCO |
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BGA |
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BROADCOM |
25+ |
BGA |
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21+ |
BGA |
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BGA |
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24+ |
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BROADCOM |
24+ |
BGA |
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BROADCOM/博通 |
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BGA |
15000 |
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BROADCOM/博通 |
24+ |
原封装 |
52000 |
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BROADCOM/博通 |
25+ |
BGA |
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