首页>BCM20733A3KML1G>规格书详情

BCM20733A3KML1GRF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF中文资料

PDF无图
厂商型号

BCM20733A3KML1G

参数属性

BCM20733A3KML1G 封装/外壳为56-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC BT BLE IEEE 802.15.4

功能描述

Single-Chip Bluetooth Transceiver Wireless Input Devices
IC BT BLE IEEE 802.15.4

封装外壳

56-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

7.23743 Mbytes

页面数量

67

生产厂商

Cypress Cypress Semiconductor

中文名称

赛普拉斯 赛普拉斯半导体公司

网址

网址

数据手册

原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载

更新时间

2025-12-1 22:30:00

人工找货

BCM20733A3KML1G价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

BCM20733A3KML1G规格书详情

BCM20733A3KML1G属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由赛普拉斯半导体公司制造生产的BCM20733A3KML1G射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BCM20733A3KML1G

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    56-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    56-QFN(7x7)

  • 描述:

    IC BT BLE IEEE 802.15.4

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BROADCO
24+
QFN
15000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
询价
BROADCOM
24+
BGA
8898
公司现货库存,支持实单
询价
BROADCO
13+
QFN
810
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
询价
BROADCOM
25+
QFN
29
原装正品,假一罚十!
询价
BROADCOM
22+
BGA
100000
代理渠道/只做原装/可含税
询价
BROMADCOM
24+
BGA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
Cypress
22+
56VFQFN
9000
原厂渠道,现货配单
询价
Broadcom(博通)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
询价
Broadcom(博通)
2526+
Original
50000
只做原装优势现货库存,渠道可追溯
询价
Broadcom(博通)
24+
标准封装
6811
我们只是原厂的搬运工
询价