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BCM20730A1KML2GRF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BCM20730A1KML2G |
| 参数属性 | BCM20730A1KML2G 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC；产品描述：IC BT BLE IEEE 802.15.4 |
| 功能描述 | Single-Chip Bluetooth Transceiver for Wireless Input Devices |
| 封装外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
979.27 Kbytes |
| 页面数量 |
50 页 |
| 生产厂商 | Cypress Cypress Semiconductor |
| 中文名称 | 赛普拉斯 赛普拉斯半导体公司 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-5 11:30:00 |
| 人工找货 | BCM20730A1KML2G价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
BCM20730A1KML2G
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC
- 包装：
卷带（TR）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
32-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
32-QFN（5x5）
- 描述：
IC BT BLE IEEE 802.15.4
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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