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BCM3138	文件：127.11 Kbytes Page：2 Pages	DUAL UNIVERSAL ADVANCED TDMA PHY-LAYER BURST RECEIVER	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM
BCM3138	文件：479.13 Kbytes Page：2 Pages	ADVANCED PHY TRANSMITTER/RECEIVER EVALUATION SYSTEM	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM
BCM3212	文件：129.25 Kbytes Page：2 Pages	DOCSIS-TM 1.1 ADVANCED CMTS MAC	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM
BCM3225F2SF-75032-CT1-P	文件：115.16 Kbytes Page：1 Pages	Wire Wound Type Balun	TAI-TECHTAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd. 西北台庆科技西北台庆科技股份有限公司	TAI-TECH
BCM3225F3SF	文件：115.16 Kbytes Page：1 Pages	Wire Wound Type Balun	TAI-TECHTAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd. 西北台庆科技西北台庆科技股份有限公司	TAI-TECH
BCM3225F3SF-75011-CT1-P	文件：115.16 Kbytes Page：1 Pages	Wire Wound Type Balun	TAI-TECHTAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd. 西北台庆科技西北台庆科技股份有限公司	TAI-TECH
BCM3250	文件：551.14 Kbytes Page：2 Pages	ADVANCED 3D SET-TOP BOX DEVELOPMENT PLATFORM	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM
BCM3250	文件：158.95 Kbytes Page：2 Pages	QAMLINK ADVANCED SER-TOP BOX SINGLE-CHIP FRONT-END	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM
BCM3252	文件：286.73 Kbytes Page：2 Pages	DUAL-CHANNEL FRONT-END DOCSIS 2.0 STB IC WITH CHANNEL BONDING	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM
BCM3252KPBG	文件：286.73 Kbytes Page：2 Pages	DUAL-CHANNEL FRONT-END DOCSIS 2.0 STB IC WITH CHANNEL BONDING	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM

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详细参数

型号：
BCM
功能描述：
AIRFORCE INTERGRATED WIRELESS ACESS POINT

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