BC856BQB分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

厂商型号 |
BC856BQB |
参数属性 | BC856BQB 封装/外壳为3-XDFN 裸露焊盘;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:SMALL SIGNAL BIPOLAR IN DFN PACK |
功能描述 | 65 V, 100 mA NPN general-purpose transistor |
封装外壳 | 3-XDFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
229.4 Kbytes |
页面数量 |
12 页 |
生产厂商 | Nexperia B.V. All rights reserved |
企业简称 |
NEXPERIA【安世】 |
中文名称 | 安世半导体(中国)有限公司官网 |
原厂标识 | NEXPERIA |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-5 23:01:00 |
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BC856BQB规格书详情
Features and benefits
• High power dissipation capability
• Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint
• Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages
• Low package height of 0.5 mm
产品属性
- 产品编号:
BC856BQBZ
- 制造商:
Nexperia USA Inc.
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
- 系列:
BC856xQB
- 包装:
散装
- 晶体管类型:
PNP
- 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):
650mV @ 5mA,100mA
- 电流 - 集电极截止(最大值):
15nA(ICBO)
- 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):
220 @ 2mA,5V
- 频率 - 跃迁:
100MHz
- 工作温度:
150°C(TJ)
- 安装类型:
表面贴装,可润湿侧翼
- 封装/外壳:
3-XDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
DFN1110D-3
- 描述:
SMALL SIGNAL BIPOLAR IN DFN PACK
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
KEC |
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