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BC68PAS分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

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厂商型号

BC68PAS

参数属性

BC68PAS 封装/外壳为3-UDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS NPN 20V 2A DFN2020D-3

功能描述

20 V, 2 A NPN medium power transistors

丝印标识

BY

封装外壳

DFN2020D-3 / 3-UDFN 裸露焊盘

文件大小

3.0544 Mbytes

页面数量

13

生产厂商

NEXPERIA

中文名称

安世

网址

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数据手册

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更新时间

2026-1-24 16:06:00

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BC68PAS规格书详情

Features and benefits

* High collector current capability

IC and ICM

* Two current gain selections

* Reduced Printed-Circuit Board (PCB)

area requirements

* Leadless very small SMD plastic

package with medium power capability

* Exposed heat sink for excellent thermal

and electrical conductivity

* Suitable for Automatic Optical

Inspection (AOI) of solder joint

* AEC-Q101 qualified

产品属性

  • 产品编号:

    BC68PASX

  • 制造商:

    Nexperia USA Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    600mV @ 200mA,2A

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    100nA(ICBO)

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    85 @ 500mA,1V

  • 频率 - 跃迁:

    170MHz

  • 工作温度:

    150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    3-UDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    DFN2020D-3

  • 描述:

    TRANS NPN 20V 2A DFN2020D-3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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NEXPERIA/安世
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