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BC55PAS分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

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厂商型号

BC55PAS

参数属性

BC55PAS 封装/外壳为3-UDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS NPN 60V 1A DFN2020D-3

功能描述

45V/60V/80V, 1A NPN medium power transistors

丝印标识

CG

封装外壳

SOT1061D / 3-UDFN 裸露焊盘

文件大小

1.40185 Mbytes

页面数量

14

生产厂商

NEXPERIA

中文名称

安世

网址

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数据手册

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更新时间

2026-1-26 9:52:00

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BC55PAS规格书详情

Features and benefits

* High collector current capability IC and

ICM

* Three current gain selections

* Reduced Printed-Circuit Board (PCB)

area requirements

* Leadless very small SMD plastic

package with medium power capability

* Exposed heat sink for excellent thermal

and electrical conductivity

* Suitable for Automatic Optical

Inspection (AOI) of solder joint

* AEC-Q101 qualified

产品属性

  • 产品编号:

    BC55PASX

  • 制造商:

    Nexperia USA Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    500mV @ 50mA,500mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    100nA(ICBO)

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    63 @ 150mA,2V

  • 频率 - 跃迁:

    180MHz

  • 工作温度:

    150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    3-UDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    DFN2020D-3

  • 描述:

    TRANS NPN 60V 1A DFN2020D-3

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