BC55PA数据手册分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF

厂商型号 |
BC55PA |
参数属性 | BC55PA 封装/外壳为3-UDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS NPN 60V 1A DFN2020D-3 |
功能描述 | 60 V, 1 A NPN medium power transistor |
封装外壳 | 3-UDFN 裸露焊盘 |
制造商 | Nexperia Nexperia B.V. All rights reserved |
中文名称 | 安世 安世半导体(中国)有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-7 23:00:00 |
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BC55PA规格书详情
描述 Description
NPN medium power transistor in a SOT1061 leadless very small Surface-Mounted Device (SMD) plastic package. PNP complement: BC52PA.
特性 Features
• High current
• Three current gain selections
• High power dissipation capability
• Exposed heatsink for excellent thermal and electrical conductivity
• Leadless very small SMD plastic package with medium power capability
• AEC-Q101 qualified
应用 Application
• Linear voltage regulators
• Low-side switches
• Battery-driven devices
• Power management
• MOSFET drivers
• Amplifiers
技术参数
- 制造商编号
:BC55PA
- 生产厂家
:Nexperia
- Package name
:DFN2020-3
- Size (mm)
:2 x 2 x 0.65
- Polarity
:NPN
- Ptot (mW)
:420
- VCEO [max] (V)
:60
- IC [max] (mA)
:1000
- hFE [min]
:63
- hFE [max]
:250
- Tj [max] (°C)
:150
- fT [min] (MHz)
:100
- Automotive qualified
:Y
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Nexperia(安世) |
24+ |
DFN3(2x2) |
7350 |
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询价 | ||
恩XP |
24+ |
SOT-363 |
80000 |
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NEXPERIA/安世 |
24+ |
原厂原封可拆样 |
65258 |
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NEXPERIA/安世 |
25+ |
SOT1061 |
600000 |
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恩XP |
21+ |
SMD |
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NEXPERIA |
23+ |
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3000 |
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恩XP |
22+ |
SMD |
12245 |
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Nexper |
25+ |
25000 |
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Nexperia/安世 |
22+ |
SOT1061D |
120000 |
原厂原装正品现货 |
询价 | ||
NEXPERIA/安世 |
23+ |
3000 |
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