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BBN6203BGNY30C中文资料数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC TMS C6203 Rev 3.X GNY 1.5v 300 Mhz-CuOSP数据手册TI规格书

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厂商型号

BBN6203BGNY30C

参数属性

BBN6203BGNY30C 封装/外壳为384-FBGA,FCCSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DSP FIXED POINT 384CSP

功能描述

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC TMS C6203 Rev 3.X GNY 1.5v 300 Mhz-CuOSP

封装外壳

384-FBGA,FCCSPBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 15:16:00

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技术参数

  • 产品编号:

    BBN6203BGNY30C

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    TMS320C62x

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    定点

  • 接口:

    McBSP

  • 时钟速率:

    300MHz

  • 非易失性存储器:

    外部

  • 片载 RAM:

    896kB

  • 电压 - I/O:

    3.30V

  • 电压 - 内核:

    1.50V

  • 工作温度:

    0°C ~ 90°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    384-FBGA,FCCSPBGA

  • 供应商器件封装:

    384-FC/CSP(18x18)

  • 描述:

    IC DSP FIXED POINT 384CSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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