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BBBD-024G1063BCLI-C中文资料板对板连接器数据手册SUPERIOR规格书
BBBD-024G1063BCLI-C规格书详情
简介
BBBD-024G1063BCLI-C属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）。由制造生产的BBBD-024G1063BCLI-C阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。
技术参数
更多- 制造商编号
：BBBD-024G1063BCLI-C
- 生产厂家
：SUPERIOR
- 间距
：0.4mm
- 公母
：公
- 安装方式
：立贴
- 行数
：2
- 触头镀层
：金
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CHILISIN/奇力新 |
2018 |
1.6x0.8x0.5 |
10000 |
询价 | |||
INTERSIL |
25+23+ |
MSOP10 |
33421 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 | ||
INTERSIL |
2407+ |
MSOP10 |
7750 |
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询价 | ||
Linear Technology |
24+ |
stock |
9000 |
只做原装正品 有挂有货 假一赔十 |
询价 | ||
INTERSIL |
24+ |
MSOP-10 |
5000 |
全新原装正品,现货销售 |
询价 | ||
MURATA/村田 |
2450+ |
SMD |
9850 |
只做原装正品现货或订货假一赔十! |
询价 | ||
INTERSI |
24+ |
MSOP-8 |
80000 |
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N/A |
23+ |
7300 |
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INTERSIL |
07+ |
MSOP-8 |
1352 |
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CHILISIN |
20+ |
DNA |
3749 |
公司现货,有挂就有货。 |
询价 |
