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BAV756中文资料High-speed switching diode array数据手册恩XP规格书

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厂商型号	BAV756
参数属性	BAV756 封装/外壳为6-TSSOP，SC-88，SOT-363；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品的二极管-整流器-阵列；产品描述：DIODE ARRAY GP 75V 150MA SOT363
功能描述	High-speed switching diode array
封装外壳	6-TSSOP，SC-88，SOT-363
制造商	恩XP
中文名称	N智浦
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-10-2 21:16:00
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技术参数

产品编号：
BAV756DW-7-F
制造商：
ETC
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
二极管配置：
2 对 CA + CC
二极管类型：
标准
电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）：
150mA
速度：
小信号 =< 200mA（Io），任意速度
工作温度 - 结：
-65°C ~ 150°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
6-TSSOP，SC-88，SOT-363
供应商器件封装：
SOT-363
描述：
DIODE ARRAY GP 75V 150MA SOT363

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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