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BAV756分立半导体产品的二极管-整流器-阵列规格书PDF中文资料

BAV756
厂商型号

BAV756

参数属性

BAV756 封装/外壳为6-TSSOP,SC-88,SOT-363;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-阵列;产品描述:DIODE ARRAY GP 75V 150MA SOT363

功能描述

High-speed switching diode array

封装外壳

6-TSSOP,SC-88,SOT-363

文件大小

73.08 Kbytes

页面数量

12

生产厂商 Philips Semiconductors
企业简称

PHI飞利浦

中文名称

荷兰皇家飞利浦

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-1 11:16:00

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BAV756规格书详情

DESCRIPTION

The BAV756S consists of four high-speed switching diodes fabricated in planar technology, and encapsulated in the small SMD SOT363 plastic package. One pair of diodes has a common cathode; the other pair has a common anode.

FEATURES

• Small plastic SMD package

• High switching speed: max. 4 ns

• Continuous reverse voltage: max. 75 V

• Repetitive peak reverse voltage: max. 85 V

• Repetitive peak forward current: max. 450 mA.

APPLICATIONS

• General purpose switching in e.g. surface mounted circuits.

产品属性

  • 产品编号:

    BAV756DW-7-F

  • 制造商:

    Diodes Incorporated

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 二极管配置:

    2 对 CA + CC

  • 二极管类型:

    标准

  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):

    150mA

  • 速度:

    小信号 =< 200mA(Io),任意速度

  • 工作温度 - 结:

    -65°C ~ 150°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-TSSOP,SC-88,SOT-363

  • 供应商器件封装:

    SOT-363

  • 描述:

    DIODE ARRAY GP 75V 150MA SOT363

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