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BAS16S分立半导体产品的二极管-整流器-阵列规格书PDF中文资料

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厂商型号

BAS16S

参数属性

BAS16S 封装/外壳为6-VSSOP,SC-88,SOT-363;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-阵列;产品描述:DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363

功能描述

Silicon Switching Diode Array (For high-speed switching applications Internal (galvanic) isolated Diodes in one package)

封装外壳

6-VSSOP,SC-88,SOT-363

文件大小

64.15 Kbytes

页面数量

4

生产厂商

SIEMENS

中文名称

西门子

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更新时间

2025-12-1 23:00:00

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BAS16S规格书详情

Silicon Switching Diode Array

• For high-speed switching applications

• Internal (galvanic) isolated Diodes in one package

产品属性

  • 产品编号:

    BAS16SH6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 二极管配置:

    3 个独立式

  • 二极管类型:

    标准

  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):

    200mA(DC)

  • 速度:

    小信号 =< 200mA(Io),任意速度

  • 工作温度 - 结:

    150°C(最大)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-VSSOP,SC-88,SOT-363

  • 供应商器件封装:

    PG-SOT363-PO

  • 描述:

    DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
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标准封装
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