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BADGER-SIM3L1-EK	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：开发板，套件，编程器评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP 描述：BADGER KIT SIM3L1XX EVAL BRD	TELEGESIS Telegesis	TELEGESIS
FFCKS3L1	文件：216.88 Kbytes Page：3 Pages	FusedCoupler,SingleWindow,LowlossCLBandorSBand	JDSUJDS Uniphase Corporation 捷迪讯	JDSU
HDSP-C3L1	文件：205.12 Kbytes Page：10 Pages	0.36SingleDigitPCBBasedLEDDisplay	AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED 安华高	AVAGO
HDSP-C3L1	文件：278.97 Kbytes Page：10 Pages	0.36SingleDigitPCBBasedLEDDisplay	AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED 安华高	AVAGO
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HDSP-H3L1	文件：301.35 Kbytes Page：8 Pages	0.36SingleDigitPCBBasedLEDDisplay	AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED 安华高	AVAGO
LLDB3L1	文件：200.77 Kbytes Page：3 Pages	150mWBi-directionalTriggerDiode	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
LLDB3L1	文件：89.16 Kbytes Page：2 Pages	150mWBi-directionalTriggerDiode FEATURES -Surfacemounteddevice -Hermeticallysealedglass -MatteTin(Sn)terminalfinish -Allexternalsurfacesarecorrosionresistantandterminalsarereadilysolderable	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
LLDB3L1G	文件：171.6 Kbytes Page：5 Pages	150mWBi-directionalTriggerDiode	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
PCMH-3L1	文件：104.86 Kbytes Page：4 Pages	Pre-PrintedMarkerCardsPCMType	PANDUITPanduit Corp Panduit公司Panduit科技有限公司	PANDUIT

产品属性

产品编号：
BADGER-SIM3L1-EK
制造商：
Silicon Labs
类别：
开发板，套件，编程器 > 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
系列：
SiM3L1
包装：
散装
板类型：
评估平台
类型：
MCU 32-位
核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
平台：
Badger 套件
使用的 IC/零件：
SiM3L1xx
安装类型：
固定
内含物：
板，电缆，LCD
描述：
BADGER KIT SIM3L1XX EVAL BRD

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