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BA5826FP中文资料Silicon Monolithic Integrated Circuit数据手册ROHM规格书

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厂商型号

BA5826FP

参数属性

BA5826FP 封装/外壳为28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;BA5826FP应用范围:DC 电机,通用,稳压器;产品描述:IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

功能描述

Silicon Monolithic Integrated Circuit
IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

封装外壳

28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-23 12:26:00

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BA5826FP规格书详情

简介

BA5826FP属于集成电路(IC)的全半桥驱动器。由制造生产的BA5826FP全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列,包含两个或多个功率晶体管,以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接(称为半桥),因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件(如微控制器)提供的低电平信号转换为操作执行器(如步进电机或无刷电机)所需的较大功率信号。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    BA5826FP-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 全半桥驱动器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 输出配置:

    半桥(8)

  • 应用:

    DC 电机,通用,稳压器

  • 接口:

    逻辑

  • 负载类型:

    电感

  • 技术:

    双极性

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 9V

  • 电压 - 负载:

    5V

  • 工作温度:

    -35°C ~ 85°C(TA)

  • 故障保护:

    超温

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片

  • 供应商器件封装:

    28-HSOP-M

  • 描述:

    IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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