BA582中文资料Silicon RF Switching Diode数据手册Infineon规格书

厂商型号 |
BA582 |
参数属性 | BA582 封装/外壳为28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;BA582应用范围:DC 电机,通用,稳压器;产品描述:IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP |
功能描述 | Silicon RF Switching Diode |
封装外壳 | 28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片 |
制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-30 11:01:00 |
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技术参数
- 产品编号:
BA5826FP-E2
- 制造商:
Rohm Semiconductor
- 类别:
集成电路(IC) > 全半桥驱动器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 输出配置:
半桥(8)
- 应用:
DC 电机,通用,稳压器
- 接口:
逻辑
- 负载类型:
电感
- 技术:
双极性
- 电压 - 供电:
4.5V ~ 9V
- 电压 - 负载:
5V
- 工作温度:
-35°C ~ 85°C(TA)
- 故障保护:
超温
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片
- 供应商器件封装:
28-HSOP-M
- 描述:
IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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