B81130C1683M_电容器薄膜电容器EMI，RFI 抑制-EPCOS - TDK Electronics

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厂家型号：
B81130C1683M
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
库存数量：
0
类别：
电容器薄膜电容器
封装外壳：
径向
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
通孔
更新时间：
2025-10-30 14:42:00

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原厂料号：B81130C1683M品牌：EPCOS - TDK Electronics

资料说明：CAP FILM 0.068UF 20% 275VAC RAD

B81130C1683M是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS - TDK Electronics生产封装径向的B81130C1683M薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF，电压为 2.5 V 至 100 V，封装尺寸为 0201 至 1210，容差为 ±0.01 pF 至 ±5％。

芯片型号：
B81130C1683M
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
CAP FILM 0.068UF 20% 275VAC RAD

产品属性

类型
描述
产品编号：
B81130C1683M
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
类别：
电容器 > 薄膜电容器
系列：
B81130
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±20%
额定电压 - AC：
275V
介电材料：
聚丙烯（PP），金属化
工作温度：
-40°C ~ 100°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
径向
大小 / 尺寸：
0.709" 长 x 0.236" 宽（18.00mm x 6.00mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.433"（11.00mm）
端接：
PC 引脚
引线间距：
0.591"（15.00mm）
应用：
EMI，RFI 抑制
等级：
X2
描述：
CAP FILM 0.068UF 20% 275VAC RAD

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B81130C1683M

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