订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
- 厂家型号:
B32933A3474
- 产品分类:
IC芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
40
- 产品封装:
DIP 8.5*16.5*26.5
- 生产批号:
2019+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-21 14:00:00
订购数量 | 价格 |
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1+ |
IC芯片
40
DIP 8.5*16.5*26.5
2019+
2024-5-21 14:00:00
描述
B32933A3474K189
EPCOS - TDK Electronics
B3293* - X2 Heavy Duty
托盘
±10%
305V
聚酯,金属化
-40°C ~ 105°C
通孔
径向
1.043" 长 x 0.335" 宽(26.50mm x 8.50mm)
0.650"(16.50mm)
PC 引脚
0.886"(22.50mm)
汽车级;EMI,RFI 抑制
AEC-Q200,X2
85C/85% 湿度
CAP FILM 0.47UF 10% 305VAC RAD
深圳市德创芯微科技有限公司
蔡先生
19879443819
19879443819
深圳市福田区华强北街道国利大厦1738