B32924H3684M_电容器薄膜电容器汽车级；EMI，RFI 抑制-EPCOS - TDK Electronics

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1+	¥15.47000

厂家型号：
B32924H3684M
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
库存数量：
0
类别：
电容器薄膜电容器
封装外壳：
径向
包装：
盒
安装类型：
通孔
更新时间：
2021-9-14 10:50:00

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原厂料号：B32924H3684M品牌：EPCOS - TDK Electronics

资料说明：CAP FILM 0.68UF 20% 630VDC RAD

B32924H3684M是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS - TDK Electronics生产封装径向的B32924H3684M薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF，电压为 2.5 V 至 100 V，封装尺寸为 0201 至 1210，容差为 ±0.01 pF 至 ±5％。

芯片型号：
b32924h3684m
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
CAP FILM 0.68UF 20% 630VDC RAD

产品属性

类型
描述
产品编号：
B32924H3684M
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
类别：
电容器 > 薄膜电容器
系列：
B3292*H/J - X2 High Humidity
包装：
盒
容差：
±20%
额定电压 - AC：
305V
额定电压 - DC：
630V
介电材料：
聚丙烯（PP），金属化
安装类型：
通孔
封装/外壳：
径向
大小 / 尺寸：
1.240" 长 x 0.433" 宽（31.50mm x 11.00mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.748"（19.00mm）
端接：
PC 引脚
引线间距：
1.083"（27.50mm）
应用：
汽车级；EMI，RFI 抑制
等级：
AEC-Q200，X2
特性：
85C/85% 湿度
描述：
CAP FILM 0.68UF 20% 630VDC RAD

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