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- 厂家型号:
B32924F3565K
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
6000
- 产品封装:
DIP
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-5 14:40:00
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芯片
6000
DIP
23+
2024-6-5 14:40:00
原厂料号:B32924F3565K品牌:EPCOS/爱普科斯
进口原装自己库存实库实数
B32924F3565K是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS/爱普科斯/EPCOS - TDK Electronics生产封装DIP/径向的B32924F3565K薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32924F3565K
EPCOS - TDK Electronics
B3292*H/J - X2 High Humidity
散装
±10%
305V
630V
聚丙烯(PP),金属化
-40°C ~ 110°C
通孔
径向
1.240" 长 x 0.709" 宽(31.50mm x 18.00mm)
1.299"(33.00mm)
PC 引脚
1.083"(27.50mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 5.6UF 10% 630VDC RADIAL
深圳市辰德隆电子科技有限公司
尹先生
18576753197
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