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B32924C3225M中文资料安规电容数据手册TDK规格书

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厂商型号

B32924C3225M

参数属性

B32924C3225M 封装/外壳为径向;包装为散装;类别为电容器的薄膜电容器;B32924C3225M应用范围:EMI,RFI 抑制;产品描述:CAP FILM 2.2UF 20% 630VDC RADIAL

功能描述

安规电容

封装外壳

径向

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

东电化 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-11-20 16:22:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :B32924C3225M

  • 生产厂家

    :TDK

  • 精度

    :±20%

  • 电压(AC)

    :305V

  • 等级

    :X2

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOS/爱普科斯
23+
DIP2
5000
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Epcos
25+
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EPCOS(爱普科斯)
25+
封装
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源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
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