B32924C3225K189中文资料安规电容数据手册TDK规格书

厂商型号	B32924C3225K189
参数属性	B32924C3225K189 封装/外壳为径向；包装为托盘；类别为电容器的薄膜电容器；B32924C3225K189应用范围：EMI，RFI 抑制；产品描述：CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL
功能描述	安规电容
封装外壳	径向
制造商	TDK TDK Corporation
中文名称	东电化东电化（中国）投资有限公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-9-24 14:20:00
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