B32923C3824M189_电容器薄膜电容器EMI，RFI 抑制-爱普科斯

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厂家型号：
B32923C3824M189
制造商：
EPCOS/爱普科斯
库存数量：
0
类别：
电容器薄膜电容器
封装外壳：
径向
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
通孔
更新时间：
2024-5-20 10:09:00

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原厂料号：B32923C3824M189品牌：EPCOS - TDK Electronics

资料说明：CAP FILM 0.82UF 20% 630VDC RAD

B32923C3824M189是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS/爱普科斯生产封装径向的B32923C3824M189薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF，电压为 2.5 V 至 100 V，封装尺寸为 0201 至 1210，容差为 ±0.01 pF 至 ±5％。

芯片型号：
b32923c3824m189
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
EPCOS【爱普科斯】详情
厂商全称：
EPCOS - TDK Electronics
中文名称：
爱普科斯与TDK元件事业部
资料说明：
CAP FILM 0.82UF 20% 630VDC RAD

产品属性

类型
描述
产品编号：
B32923C3824M189
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
类别：
电容器 > 薄膜电容器
系列：
B3292*C/D - X2 Standard
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±20%
额定电压 - AC：
305V
额定电压 - DC：
630V
介电材料：
聚丙烯（PP）
工作温度：
-40°C ~ 110°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
径向
端接：
PC 引脚
引线间距：
0.886"（22.50mm）
应用：
EMI，RFI 抑制
等级：
X2
描述：
CAP FILM 0.82UF 20% 630VDC RAD

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