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B32922C3684M189中文资料EMI 抑制电容器数据手册TDK规格书

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厂商型号

B32922C3684M189

参数属性

B32922C3684M189 封装/外壳为径向;包装为散装;类别为电容器的薄膜电容器;B32922C3684M189应用范围:EMI,RFI 抑制;产品描述:CAP FILM 0.68UF 20% 630VDC RAD

功能描述

EMI 抑制电容器

封装外壳

径向

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

东电化 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-11-1 18:31:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :B32922C3684M189

  • 生产厂家

    :TDK

  • 均方根电压[AC]

    :305Vrms

  • 电压上升率

    :340V/μs

  • 其他详细信息

    :请参照规格书

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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