订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
B32922C3334K000
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
10000
- 产品封装:
DIP
- 生产批号:
13+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-24 11:02:00
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芯片
10000
DIP
13+
2024-6-24 11:02:00
原厂料号:B32922C3334K000品牌:EPCOS
B32922C3334K000是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS/EPCOS - TDK Electronics生产封装DIP/径向的B32922C3334K000薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32922C3334K000
EPCOS - TDK Electronics
B3292*C/D - X2 Standard
散装
±10%
305V
630V
聚丙烯(PP)
-40°C ~ 110°C
通孔
径向
0.709" 长 x 0.315" 宽(18.00mm x 8.00mm)
0.551"(14.00mm)
PC 引脚
0.591"(15.00mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
深圳市和悦电子贸易有限公司
吴小姐
13554927845
13554927845
深圳市福田区福田社区牛巷坊89号