B32922C3224M189_电容器 薄膜电容器EMI,RFI 抑制-爱普科斯

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原厂料号:B32922C3224M189品牌:EPCOS - TDK Electronics

资料说明:CAP FILM 0.22UF 20% 630VDC RAD

B32922C3224M189是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS/爱普科斯生产封装径向的B32922C3224M189薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。

  • 芯片型号:

    b32922c3224m189

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    EPCOS【爱普科斯】详情

  • 厂商全称:

    EPCOS - TDK Electronics

  • 中文名称:

    爱普科斯与TDK元件事业部

  • 资料说明:

    CAP FILM 0.22UF 20% 630VDC RAD

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    B32922C3224M189

  • 制造商:

    EPCOS - TDK Electronics

  • 类别:

    电容器 > 薄膜电容器

  • 系列:

    B3292*C/D - X2 Standard

  • 包装:

    散装

  • 容差:

    ±20%

  • 额定电压 - AC:

    305V

  • 额定电压 - DC:

    630V

  • 介电材料:

    聚丙烯(PP)

  • 工作温度:

    -40°C ~ 110°C

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    径向

  • 大小 / 尺寸:

    0.709" 长 x 0.276" 宽(18.00mm x 7.00mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.492"(12.50mm)

  • 端接:

    PC 引脚

  • 引线间距:

    0.591"(15.00mm)

  • 应用:

    EMI,RFI 抑制

  • 等级:

    X2

  • 描述:

    CAP FILM 0.22UF 20% 630VDC RAD

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