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B32921C3223M000数据手册电容器的薄膜电容器规格书PDF

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厂商型号

B32921C3223M000

参数属性

B32921C3223M000 封装/外壳为径向;包装为卷带(TR)剪切带(CT);类别为电容器的薄膜电容器;B32921C3223M000应用范围:EMI,RFI 抑制;产品描述:CAP FILM 0.022UF 20% 630VDC RAD

功能描述

EMI 抑制电容器

封装外壳

径向

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

TDK株式会社 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :B32921C3223M000

  • 生产厂家

    :TDK

  • 均方根电压[AC]

    :305Vrms

  • 电压上升率

    :475V/μs

  • 其他详细信息

    :请参照规格书

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
24+
插件,P=10mm
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
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TDK
24+
插件,P=10mm
1700
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DIP
700
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EPCOS/爱普科斯
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17000
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24+
薄膜电容
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TDK/东电化
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10000
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EPCOS/爱普科斯
24+
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EPCOS/爱普科斯
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TDK
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