B32776T1275K 电容器薄膜电容器 TDK

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原厂料号:B32776T1275K品牌:TDK/东电化

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B32776T1275K是电容器 > 薄膜电容器。制造商TDK/东电化/EPCOS - TDK Electronics生产封装NA/径向的B32776T1275K薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。

  • 芯片型号:

    B32776T1275K

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    TDK详情

  • 厂商全称:

    TDK Corporation

  • 中文名称:

    东电化(中国)投资有限公司

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    B32776T1275K000

  • 制造商:

    EPCOS - TDK Electronics

  • 类别:

    电容器 > 薄膜电容器

  • 系列:

    B3277* - MKP DC-Link

  • 包装:

    托盘

  • 容差:

    ±10%

  • 额定电压 - DC:

    1300V(1.3kV)

  • 介电材料:

    聚丙烯(PP),金属化

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    径向

  • 端接:

    PC 引脚

  • 引线间距:

    1.476"(37.50mm)

  • 应用:

    DC 链路,DC 滤波

  • 特性:

    长寿命

  • 描述:

    CAP FILM 2.7UF 10% 1.3KVDC RAD

供应商

  • 企业:

    深圳市湘达电子科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    朱总

  • 手机:

    13266778686

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  • 电话:

    0755-83202753

  • 地址:

    深圳市福田区红荔路上步工业区201栋东座4楼F02室