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B32672L0223K000中文资料金属化聚丙烯(MKP/MFP)数据手册TDK规格书

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厂商型号

B32672L0223K000

参数属性

B32672L0223K000 封装/外壳为径向;包装为卷带(TR);类别为电容器的薄膜电容器;B32672L0223K000应用范围:高频,开关;高脉冲,DV/DT;产品描述:CAP FILM 0.022UF 10% 1KVDC RAD

功能描述

金属化聚丙烯(MKP/MFP)

封装外壳

径向

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

东电化 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-10-1 16:11:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :B32672L0223K000

  • 生产厂家

    :TDK

  • 额定电压[DC]

    :1kV

  • 均方根电压[AC]

    :250Vrms

  • 电压上升率

    :445V/μs

  • 其他详细信息

    :请参照规格书

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