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B32654A7474K000中文资料金属化聚丙烯(MKP/MFP)数据手册TDK规格书

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厂商型号

B32654A7474K000

参数属性

B32654A7474K000 封装/外壳为径向;包装为散装;类别为电容器的薄膜电容器;B32654A7474K000应用范围:DC Link,DC 滤波;高脉冲,DV/DT;吸收电路;产品描述:CAP FILM 0.47UF 10% 1.25KVDC RAD

功能描述

金属化聚丙烯(MKP/MFP)

封装外壳

径向

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

东电化 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-27 10:38:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :B32654A7474K000

  • 生产厂家

    :TDK

  • 额定电压[DC]

    :1.25kV

  • 均方根电压[AC]

    :500Vrms

  • 电压上升率

    :600V/μs

  • 其他详细信息

    :请参照规格书

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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