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B32561J3474K189中文资料金属化聚脂(MKT)数据手册TDK规格书

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厂商型号

B32561J3474K189

参数属性

B32561J3474K189 封装/外壳为2-DIP;包装为带盒(TB);类别为电容器的薄膜电容器;B32561J3474K189应用范围:通用;产品描述:CAP FILM 0.47UF 10% 250VDC 2DIP

功能描述

金属化聚脂(MKT)

封装外壳

2-DIP

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

东电化 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-29 22:59:00

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技术参数

  • 产品编号:

    B32561J3474K189

  • 制造商:

    EPCOS - TDK Electronics

  • 类别:

    电容器 > 薄膜电容器

  • 系列:

    SilverCap™ B32561

  • 包装:

    带盒(TB)

  • 容差:

    ±10%

  • 额定电压 - AC:

    160V

  • 额定电压 - DC:

    250V

  • 介电材料:

    聚酯,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),金属化 - 叠接式

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    2-DIP

  • 大小 / 尺寸:

    0.453" 长 x 0.248" 宽(11.50mm x 6.30mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.335"(8.50mm)

  • 端接:

    PC 引脚

  • 引线间距:

    0.394"(10.00mm)

  • 应用:

    通用

  • 描述:

    CAP FILM 0.47UF 10% 250VDC 2DIP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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