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B32529C1104J189数据手册电容器的薄膜电容器规格书PDF

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厂商型号

B32529C1104J189

参数属性

B32529C1104J189 封装/外壳为径向;包装为散装;类别为电容器的薄膜电容器;B32529C1104J189应用范围:汽车级;EMI,RFI 抑制;产品描述:CAP FILM 0.1UF 5% 100VDC RADIAL

功能描述

金属化聚脂(MKT)

封装外壳

径向

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

TDK株式会社 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :B32529C1104J189

  • 生产厂家

    :TDK

  • 额定电压[DC]

    :100V

  • 均方根电压[AC]

    :63Vrms

  • 电压上升率

    :300V/μs

  • 其他详细信息

    :请参照规格书

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK(东电化)
24+
SMD
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