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B32521E6153K000 电容器薄膜电容器 TDK/东电化

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订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
B32521E6153K000
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
TDK
库存数量：
7350
产品封装：
生产批号：
24+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-15 8:14:00

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详细信息
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原厂料号：B32521E6153K000品牌：TDK

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芯片型号：
B32521E6153K000
规格书：
下载下载2
企业简称：
TDK【东电化】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
B32521E6153K000
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
类别：
电容器 > 薄膜电容器
系列：
B3252* - MKT General Purpose
包装：
散装
容差：
±10%
额定电压 - AC：
200V
额定电压 - DC：
400V
介电材料：
聚酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），金属化 - 叠接式
工作温度：
-55°C ~ 125°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
径向
大小 / 尺寸：
0.512" 长 x 0.157" 宽（13.00mm x 4.00mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.276"（7.00mm）
端接：
PC 引脚
引线间距：
0.394"（10.00mm）
应用：
汽车级；EMI，RFI 抑制
等级：
AEC-Q200
描述：
CAP FILM 0.015UF 10% 400VDC RAD

供应商

企业：
深圳市高捷芯城科技有限公司
商铺：
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联系人：
肖先生
手机：
19076157484
询价：
电话：
0755-83062789
传真：
0755-82550578
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