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B32021A3332M189数据手册电容器的薄膜电容器规格书PDF

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厂商型号

B32021A3332M189

参数属性

B32021A3332M189 封装/外壳为径向;包装为剪切带(CT)带盒(TB);类别为电容器的薄膜电容器;B32021A3332M189应用范围:EMI,RFI 抑制;产品描述:CAP FILM 3300PF 20% 1.5KVDC RAD

功能描述

EMI 抑制电容器

封装外壳

径向

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

TDK株式会社 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-17 14:26:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :B32021A3332M189

  • 生产厂家

    :TDK

  • 均方根电压[AC]

    :300Vrms

  • 电压上升率

    :800V/μs

  • 其他详细信息

    :请参照规格书

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOS/爱普科斯
2021+
DIP2
20000
原装现货
询价
EPCOS
24+
MKP薄膜电容
1000
大量原装现货供应
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EPCOS/爱普科斯
22+
DIP
18000
原装正品
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TDK
24+
N/A
205847
原装原装原装
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TDK
20+
SMD
362200
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