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B260W-ST中文资料竹懋科技数据手册PDF规格书

B260W-ST
厂商型号

B260W-ST

功能描述

2A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers

丝印标识

26

封装外壳

SOD-123ST

文件大小

104.02 Kbytes

页面数量

3

生产厂商 Chip Integration Technology Corporation
企业简称

CITC竹懋科技

中文名称

竹懋科技股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-28 20:00:00

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B260W-ST规格书详情

Features

• Low profile surface mounted application in order to optimize board space.

• Low power loss, high efficiency.

• High current capability, low forward voltage drop.

• Ultra high-speed switching.

• Silicon epitaxial planar chip, metal silicon junction.

• Suffix G indicates Halogen-free part, ex.B220WG-ST.

• Lead-free parts meet environmental standards of MIL-STD-19500 /228

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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25+
SOT-263
5512
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18+
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