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COP225C	文件：325.93 Kbytes Page：24 Pages	Single-Chip1kand2kCMOSMicrocontrollers	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
COP225C-XXX/D	文件：325.93 Kbytes Page：24 Pages	Single-Chip1kand2kCMOSMicrocontrollers	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
COP225C-XXX/N	文件：325.93 Kbytes Page：24 Pages	Single-Chip1kand2kCMOSMicrocontrollers	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
COP225C-XXXSLASHD	文件：325.93 Kbytes Page：24 Pages	Single-Chip1kand2kCMOSMicrocontrollers	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
COP225C-XXXSLASHN	文件：325.93 Kbytes Page：24 Pages	Single-Chip1kand2kCMOSMicrocontrollers	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
COVER-225-XBC	文件：847.51 Kbytes Page：6 Pages	RoHSCompliant	bel Bel Fuse Inc.	bel
COVER-225-XBC	文件：347.9 Kbytes Page：1 Pages	ForusewithABC/MBC225Series	bel Bel Fuse Inc.	bel
COVER-225-XBC	文件：598.07 Kbytes Page：7 Pages	225WwithForcedAirCooling	bel Bel Fuse Inc.	bel
COVER-225-XBC	文件：600.1 Kbytes Page：7 Pages	225WwithForcedAirCooling&130WwithConvectionCooling	bel Bel Fuse Inc.	bel
CP225	文件：211.04 Kbytes Page：2 Pages	SmallSignalTransistorNPN-Amp/SwitchTransistorChip PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize19.8x19.8MILS DieThickness9.5MILS BaseBondingPadArea4.3x4.3MILS EmitterBondingPadArea4.3x4.3MILS TopSideMetalizationAl-30,000Å BackSideMetalizationAu-12,000Å	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central

详细参数

型号：
B225M
制造商：
Thomas & Betts
功能描述：
Fork Terminal 14-18AWG 19.05mm 7.36mm Electro-Tin Tape

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市毅创腾电子科技有限公司	B2267T			SOP	200	正品原装--自家现货-实单可谈	询价
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更多B225M供应商更新时间2025-6-8 10:14:00

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