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AX250-PQ208I集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
AX250-PQ208I |
| 参数属性 | AX250-PQ208I 封装/外壳为208-BFQFP；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 115 I/O 208QFP |
| 功能描述 | Axcelerator Family FPGAs |
| 封装外壳 | 208-BFQFP |
| 文件大小 |
13.34193 Mbytes |
| 页面数量 |
262 页 |
| 生产厂商 | Microsemi Corporation |
| 企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
| 中文名称 | 美高森美公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-2 18:03:00 |
| 人工找货 | AX250-PQ208I价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
AX250-PQ208I规格书详情
AX250-PQ208I属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由美高森美公司制造生产的AX250-PQ208IFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
产品属性
更多- 产品编号：
AX250-PQ208I
- 制造商：
Microsemi Corporation
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Axcelerator
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 封装/外壳：
208-BFQFP
- 供应商器件封装：
208-PQFP（28x28）
- 描述：
IC FPGA 115 I/O 208QFP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI |
15+ |
QFP |
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Microsemi Corporation |
23+ |
208-PQFP28x28 |
7300 |
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Microsemi Corporation |
23+ |
208-PQFP28x28 |
7300 |
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MicrosemiCorporation |
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