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产品属性
- 型号：
ATS-53170R-C2-R0
- 功能描述：
HEAT SINK 17MM X 17MM X 19.5MM
- RoHS：
是
- 类别：
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
- 系列：
maxiGRIP
- 产品目录绘图：
BDN12-3CB^A01
- 标准包装：
300
- 系列：
BDN
- 类型：
顶部安装
- 冷却式包装：
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 固定方法：
散热带，粘合剂（含）
- 形状：
方形，鳍片
- 长度：
1.21（30.73mm）
- 宽：
1.210（30.73mm）
- 直径：
-
- 机座外的高度（散热片高度）：
0.355（9.02mm）
- 温升时的功耗：
-
- 在强制气流下的热敏电阻：
在 400 LFM 时为6.8°C/W
- 自然环境下的热电阻：
19.6°C/W
- 材质：
铝
- 材料表面处理：
黑色阳极化处理
- 产品目录页面：
2681(CN2011-ZH PDF)
- 其它名称：
294-1099
