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更多ATS-51210R-C2-R0功能描述:HEAT SINK 21MM X 21MM X 19.5MM RoHS:是 类别:风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:maxiGRIP, maxiFLOW 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 固定方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:1.21(30.73mm) 宽:1.210(30.73mm) 直径:- 机座外的高度(散热片高度):0.355(9.02mm) 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681(CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099