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ATB475M050电容器的铝电解电容器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
ATB475M050 |
| 参数属性 | ATB475M050 封装/外壳为径向，Can - SMD；包装为散装；类别为电容器的铝电解电容器；ATB475M050应用范围：旁通，去耦；产品描述：CAP ALUM 4.7UF 20% 50V SMD |
| 功能描述 | SURFACE MOUNT |
| 封装外壳 | 径向，Can - SMD |
| 文件大小 |
119.04 Kbytes |
| 页面数量 |
1 页 |
| 生产厂商 | Illinois Capacitor, Inc. |
| 企业简称 |
ILLINOISCAPACITOR【伊利诺斯】 |
| 中文名称 | 伊利诺斯电容器股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-2 8:14:00 |
| 人工找货 | ATB475M050价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
ATB475M050
- 制造商：
Cornell Dubilier / Illinois Capacitor
- 类别：
电容器 > 铝电解电容器
- 系列：
ATB
- 包装：
散装
- 容差：
±20%
- ESR（等效串联电阻）：
33.86 欧姆 @ 120Hz
- 不同温度时使用寿命：
105°C 时为 3000 小时
- 工作温度：
-55°C ~ 105°C
- 极化：
极化
- 应用：
旁通，去耦
- 大小 / 尺寸：
0.197" 直径（5.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）：
0.224"（5.70mm）
- 表面贴装焊盘尺寸：
0.209" 长 x 0.228" 宽（5.30m
- 描述：
CAP ALUM 4.7UF 20% 50V SMD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
7350 |
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询价 | |||
MICROCHIP(美国微芯) |
20+ |
- |
3000 |
询价 | |||
ALTOBEAM/高拓讯达 |
22+ |
QFN24 |
5847 |
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询价 | ||
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21+ |
SMD |
880000 |
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询价 | ||
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QFN24 |
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询价 | ||
ALTOBEAM/高拓讯达 |
2450+ |
QFN |
6540 |
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询价 | ||
TI |
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SSOP20 |
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ALTOBEAM |
24+ |
QFN24 |
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MICROCHIP |
23+ |
Legacy(Atmel) |
8000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
MICROCHIP |
23+ |
Legacy(Atmel) |
8000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 |
